投洽会进行时|半导体产业突围与发展专题研讨会在厦门成功举办

9 月 7 日下午，在2023中国国际投资贸易洽谈会举办之际，中国国际投资促进会在福建厦门主办了主题为“半导体产业突围与发展”的专题研讨会。北京外国语大学跨国制裁与出口管制研究中心、北京市金杜律师事务所、上海腾方投资管理有限公司参与协办。中国国际投资促进会常务副会长刘作章、厦门火炬高新区管委会副主任眭国瑜致辞。

会场照片

刘作章在致辞中表示，半导体芯片是国之重器，是中国聚力数字化、智能化、信息化建设及实现“双碳”目标的支撑核心。而芯片制造是人类工业文明的集大成者，需要依托设计、制造、封装测试等全产业链的有力支撑。在国家不遗余力的号召和支持鼓励下，我们的许多企业、研究机构、专家、学者等都投入到芯片的研发生产中，希望可以通过我们这一代的奉献和努力赶超世界先进水平，可以让下一代站上巨人的肩膀，让中国在高科技领域可以拥有一席之地，可以拥有更强的话语权和主导权。

刘作章

眭国瑜在致辞中表示，厦门火炬高新区是首批国家级高新区，也是国家仅有的三个以火炬冠名的国家级高新区之一。在全国169个国家级高新区中排名位列第十一位。当前，厦门正在着力打造4+4+6的现代化产业体系，半导体集成电路产业作为电子信息产业的核心，是厦门市近年来重点打造的产业之一。经过近十年的培育，厦门已经形成了集成电路全产业链的发展格局，被国家纳入集成电路规划布局重点城市，作为集成电路产业发展的国家队之一，产业规模从2016年的100亿左右已经提升到了2022年的330亿，年均增长率达到21.4%，其中火炬高新区集成电路的产业规模约占全市的九成以上。

眭国瑜

嘉宾致辞和主题演讲环节由特邀主持人周小颖女士主持。在主题演讲阶段，安凯微电子股份有限公司副总经理、教授级高级工程师汤锦基演讲主题为《集成电路设计的新技术与新方向》，他分享了集成电路的发展和产业链，IC设计的新技术和中国半导体的新方向。

其中，就IC设计的新技术部分，他分享了AI引领芯片设计革命、云上IC设计创新和Chiplet 技术。他表示，AI 引领芯片设计的下一场革命。人工智能已经可以用于芯片的设计，并完全可以代替芯片设计师完成工作。AI与真正的芯片设计师不同的是，AI能够在很短的时间内找到最佳解决方案。这也让芯片产业进入了一个新的时代，从此AI重新定义了芯片制造的标准和方式，使芯片制造更加智能化、高效化。

汤锦基

厦门云天半导体科技有限公司董事/产品开发高级总监姜峰演讲主题为《先进封装技术发展与挑战》，他分享了先进封装技术发展、晶圆级扇入型封装技术、晶圆级扇出型封装技术、2.5D/3D通孔集成技术。

他认为先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段；先进封装由中道技术向前道技术演进，先进技术由台积电和Intel等引领；高密度TxV技术/Fan-Out扇出技术由于其高密度、适于系统集成，成为目前先进封装的核心技术；芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为chiplet发展提供技术基础；5G 高速、高频给封装集成提出新挑战，先进封装对装备技术、材料提出更高要求；国内企业在先进封装大部分领域达到国际先进水平，但是2.5D/3D IC领域差距较大，需要加快协同创新。

姜峰

粤芯半导体技术有限公司市场与战略产品副总裁、博士、广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员赵斌的演讲主题为《半导体芯片制造的新发展》，他分享了中国科技产业发展展望、中国半导体产业链与价值链、半导体产业复盘与展望、集成电路技术演化路径、未来关键终端需求与新机遇等精彩内容。

他表示，半导体产业具有明显的先发优势，并且产品发展受产品周期、产能周期和库存周期三重周期的影响，具有波动性。因此需要长期积累的持续创新，后起追赶需要构建半导体生态系统，以及全产业链协同创新。未来在汽车电动化、智能化、网联化，5G/6G 通信，人工智能AI方面有增量市场机会。

赵斌

北外跨国制裁与出口管制研究中心联席主任、金杜律师事务所跨境监管团队负责合伙人，被多家国际知名法律评估机构评为出口管制领域推荐律师的刘新宇先生，作了主题为《出口管制的焦点——芯片供应链的困境与合规应对》的特别演讲，围绕半导体企业可能涉及的法务风险、当前管制制裁形势概览及热点、芯片供应链的困境与管制制裁风险、企业风险应对与合规管理等方面进行了专业分享。

半导体企业面对国外出口管制与制裁的严峻形势，有不能顺畅获得国外相关技术、软件和材料及设备的风险，企业和投资者需要进行总体风险评估和长期供应链筹划。对此，出口管制领域专业律师团队为半导体企业提供包括供应链风险筛查与评估、底线手册暨合规体系的建设与完善、“黑名单”移除在内的全方位法律服务，希望广大企业对供应链领域的出口管制与制裁风险予以充分重视和积极应对。

刘新宇

圆桌研讨环节的主题为“芯片产业的发展、挑战与人才培养”，由刘新宇负责主持。厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）院长陈忠表示，在当前复杂国际竞争形势下，自主创新是我们中国集成电路发展的必由之路。对企业来说，一是要与国际接轨，与国际科研巨头进行密切合作，尽可能学习国外先进的研发成果、创新的技术理念、优秀的产品设计。二是我们自己的产业链和品牌需要在我们国内形成一定的规模效应。三是加强产学研科研合作，共建平台推动技术研发与人才培养，这样才能打破美国等一些国家对我国限制，实现产业的突围和发展。

他还表示，我国半导体领军人才和创新人才还是比较紧缺，高校和企业需要做好有组织的半导体人才规划和培养。

从左到右：刘新宇、陈忠、马晓凯、赖海波

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所研究室主任马晓凯表示，半导体的发展一是要找准发展赛道，二是要发挥应用牵引的作用。充分发挥我国大国大市场优势，以下游应用为牵引，提升企业和技术能力。从地方政府看，一是要有非常针对性的政策来引导；二是要搭建公共技术服务平台；三是龙头企业的落地对于夯实这个地区的半导体产业有非常大的带动作用；四是注重产业集约化发展，注意产业集聚。

福建龙夏电子科技有限公司董事长赖海波认为，一是功率器件在中国是国产化率高的芯片，占整个集成电路15%的市场份额，在中国每年有2000亿元的需求。功率器件目前国产大部分的市场主要集中在消费类电子，但国内并没有一家企业真正大规模量产。功率器件需要有大的下游企业支持，也需要晶圆厂有先进制程。二是企业做大以后非常需要有专利，这就需要跟学术机构、高校机构进行一些深度合作。三是半导体是一个长期的投资，可能需要更长的时间才会有效果，需要循序渐进，需要资本有一定耐心。