来源：台海网

晶圆代工龙头台积电积极海外布局，美国亚利桑那州长霍布斯（Katie Hobbs ）近日证实，台积电除了在凤凰城生产先进芯片，还可能展开建造先进芯片封装厂的计划。此消息引发台湾网友讨论，有网友直言台积电美国厂未来应该会变成赔钱货。

美国亚利桑那州州长霍布斯（Katie Hobbs）近日率团来台

美国科技媒体《The Information》此前报道，台积电美国厂是为大客户苹果、辉达、超微和特斯拉等制造高阶芯片，这些先进芯片仍需被送回台湾进行封装，由于该项目成本高昂，台积电根本不打算在美国盖芯片封装厂。半导体研究业者SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel直言，这凸显台积电美国厂沦为无用设施“只是个摆设”。

不过，据台湾“中时新闻网”报道，亚利桑那州州长霍布斯近日受访时透露，先进封装为在美国建构半导体生态系的重点之一，美国正与台积电在该州建立半导体生态系统而努力，目前正在拟定一些相关计划，包含与台积电针对先进封装进行讨论。霍布斯还强调，在过去1年左右，已经宣布约30家台积电供应商前往亚利桑纳州投资。

对于台积电在亚利桑那州设厂遇到不少水土不服的状况，比如半导体人才和技术劳工短缺的挑战，霍布斯则宣称，当地有高度熟练的劳动力，自她担任州长8个月以来，就宣布数个计划培育并提供高技能劳动力。