7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。
报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。
据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。
苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本。
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