南方财经7月18日电，兴森科技在互动平台表示，多芯片FCBGA，多层FCBGA，2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是类似的，公司均具备相关能力。无芯板FCBGA封装基板和有芯板FCBGA封装基板的芯板制作工艺流程不同，公司虽具备无芯板基板的生产能力，但目前因无相关客户需求，未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术。公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布局和调整。
兴森科技：未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术
免责声明：
本文内容来自用户上传并发布或网络新闻客户端自媒体，本站点仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请联系删除。
