5月时，有传言AMD的AI芯片订单可能从台积电转到三星电子。但目前消息传来，台积电与AMD的合作已经进入到了2nm制程，三星在22年初才成功量产了3nm半导体，让大部分的AI和自动驾驶半导体的大型代工订单都流向了台积电。

而台积电和AMD早在2年前就开始了5nm以下制程的合作，台积电2nm制程良率高、功耗也出色，就连英伟达也表示未来新一代服务器芯片仍然全数采用台积电2nm制程，所以倘若现在才开始转单给三星，实在是毫无必要的举措。

不仅如此，台积电为了应对AI浪潮，还特别改变了高雄建厂计划，从原来成熟的制程激进到更先进的2nm制程，预计2025年下半年量产，并在6月8日启动了Fab 6，在高端封装方面进一步与三星抢占市场份额。另一方面，三星则全力开展了在封装技术领域的进步，以便将芯片性能提升到更高水平，甚至为此提出了一站式封装服务的概念，为客户能够提供定制的封装服务。看来，两者的真正对决点还在封装工艺上。